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本實驗室首重團結, 整體氣氛融洽, 沒有小團體產生; 實驗室資源充沛, 所從事的研究課題新穎並貼近業界前沿。碩士生畢業後皆進入各大科技公司任職, 足見本實驗室訓練具就業競爭力;大學部專題生經常性獲得科技部大專生研究計畫補助, 畢業後皆前往頂大研究所深造碩士學位。實驗室研究工作繁重, 適合抗壓性高, 且個性開朗具幽默感的學生加入。​歡迎各位對高分子或奈米材料有興趣的同學加入本研究團隊, 欲加入本實驗室的同學, 請事先寫信與教授預約時間以進一步詳談。

現在成員Craduate Student

博士生(Ph.D Student)

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陳亭綸

(Ting-Lun Chen)

李長榮實業股份有限公司

預聘

陳易辰

(Yi‐Chen Chen)

國家中山科學研究院

​預聘

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曾沛潔

(Pei‐Chieh Tseng)

李長榮實業股份有限公司

預聘

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賴郁芳

(Yu‐Fang Lai)

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許庭瑜

(Ting-Yu Xu)

碩二生(Senior)

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阮婕筠

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賴怡珊

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周心怡

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范維淳​

碩一生(Junior)

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陳蓁

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蔡瑜芳

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蔣承羽

在職專班 (In-service graduate student)

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​莊晴

鉅鋼機械股份有限公司

專題生(Undergraduate Student)

古駿緯

洪峻宸

​楊紹平

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​曹嘉珊

李思諺

詹皓暐 (Hao-Wei Chan)

詹皓暐 (Hao-Wei Chan)

2024年畢業: 專題生 現況: 台大材料碩士班

曾渝珊 (Yu-Shan Tseng)

曾渝珊 (Yu-Shan Tseng)

2024年畢業: 碩士 論文題目: 無電電度法製備金屬@高分子核殼複合材料應用於海洋噪音防制 現況: 台灣積體電路製造股份有限公司

蕭智升 (Chih-Sheng Hsiao)

蕭智升 (Chih-Sheng Hsiao)

2024年畢業: 碩士 論文題目: 刮刀塗佈法製備導電核殼粒子組成之波浪緞帶彈性導電結構 現況: 台灣積體電路製造股份有限公司

陳蓁 (Chen Chen)

陳蓁 (Chen Chen)

2024年畢業: 專題生 現況: 中興材料碩士班

魏辰亦 (Chen-Yi Wei)

魏辰亦 (Chen-Yi Wei)

2024年畢業: 專題生 現況: 清華材料碩士班

劉冠汝 (Guan-Ru Liu)

劉冠汝 (Guan-Ru Liu)

2024年畢業: 碩士 論文題目: 牡蠣殼再製碳酸鈣接枝矽烷偶聯劑應用於重金屬吸附 現況: 南寳樹脂化學工廠股份有限公司

謝宇冠 (Yu-Kuan Hsieh)

謝宇冠 (Yu-Kuan Hsieh)

2024年畢業: 專題生 現況: 清華材料碩士班

莊宛庭 (Wan-Ting Chuang)

莊宛庭 (Wan-Ting Chuang)

2024年畢業: 碩士 論文題目: PU拋光墊及高分子發泡材之界面改質及性質研究 現況: 智勝科技股份有限公司

康佳瑄 (Chia-Hsuan Kang)

康佳瑄 (Chia-Hsuan Kang)

2024年畢業: 碩士 論文題目: 以冷凍乾燥法製作可調節孔洞大小的聚乙烯醇/氧化石墨烯複合殼聚醣氣凝膠 現況: 台灣積體電路製造股份有限公司

戴宗成 (Tsung-Chen Tai)

戴宗成 (Tsung-Chen Tai)

2018年畢業: 碩士 論文題目: 嵌段共聚物於三維侷限空間下之自組裝行為 現況: 台灣積體電路製造股份有限公司

張閎淇 (Hung-Chi Chang)

張閎淇 (Hung-Chi Chang)

2021年畢業: 碩士 論文題目: 高分子摻合系統誘導多尺度皺褶仿生表面應用於微流道 現況: 台灣積體電路製造股份有限公司

黃景昱 (Ching-Yu Huang)

黃景昱 (Ching-Yu Huang)

2020年畢業: 碩士 論文題目: 皺褶化之嵌段共聚物應用於類濕式之乾式黏著界面開發 現況: 晶元光電股份有限公司

何瑞芫 (Jui-Yuan Ho)

何瑞芫 (Jui-Yuan Ho)

2020年畢業: 專題生 現況: 台灣積體電路製造股份有限公司

吳曉妍 (Xiao-Yan Wu)

吳曉妍 (Xiao-Yan Wu)

2021年畢業: 碩士 論文題目: 滑液注入PDMS微球薄膜用於水下抗藻塗層 現況: 台塑石化股份有限公司

楊旻蓉 (Min-Jung Yang)

楊旻蓉 (Min-Jung Yang)

2020年畢業: 專題生 現況: 台灣積體電路製造股份有限公司

林敬勛 (Ching-Hsun Lin)

林敬勛 (Ching-Hsun Lin)

2020年畢業: 碩士 論文題目: 指紋啟發之耐用性對稱型皺褶化單一彈性體表面之乾式黏著效能 現況: 台灣積體電路製造股份有限公司

陳亭綸 (Ting-Lun Chen)

陳亭綸 (Ting-Lun Chen)

2020年畢業: 碩士 論文題目: 生物啟發之多尺度皺褶奈米多孔高分子耐用超疏水表面 現況: 中興材料博士班

阮彥婷 (Yen-Ting Juan)

阮彥婷 (Yen-Ting Juan)

2019年畢業: 碩士 論文題目: 螺旋二十四面體嵌段共聚物於三維侷限空間下的自組裝行為 現況: 矽品精密工業股份有限公司

蔡松祐 (Sung-Yu Tsai)

蔡松祐 (Sung-Yu Tsai)

2019年畢業: 碩士 論文題目: 以刮刀塗佈技術製造具導電特性之波浪狀緞帶皺褶結構 現況: 力晶積成電子製造股份有限公司

盧盈均 (Ying-Chun Lu)

盧盈均 (Ying-Chun Lu)

2019年畢業: 碩士 論文題目: 高分子模板法製備銀/二氧化鈦奈米網狀結構於表面增強拉曼散射應用 現況: 力晶積成電子製造股份有限公司

陳郁婷 (Yu-Ting Chen)

陳郁婷 (Yu-Ting Chen)

2019年畢業: 專題生 現況: 台灣積體電路製造股份有限公司

陳明雄 (Ming-Shiung Chen)

陳明雄 (Ming-Shiung Chen)

2018年畢業: 碩士 論文題目: 自發高有序之仿生表面皺褶型態製備 現況: 南亞塑膠工業股份有限公司

簡志軒 (Chih-Hsuan Chien)

簡志軒 (Chih-Hsuan Chien)

2021年畢業: 專題生 現況: 台灣積體電路製造股份有限公司

蔡葦蓁 (Wei-Jen Tsai)

蔡葦蓁 (Wei-Jen Tsai)

2021年畢業: 在職專班碩士 論文題目: 無機添加物增強環氧樹脂機械強度之物性分析 現況: 台灣積體電路製造股份有限公司

賴郁芳 (Yu-Fang Lai)

賴郁芳 (Yu-Fang Lai)

2022年畢業: 碩士 論文題目: 建立動態界面釋放誘導界面不穩定型態之相圖及高有序皺褶排整 現況: 中興材料博士班

張瑜真 (Yu-Zhen Zhang)

張瑜真 (Yu-Zhen Zhang)

2023年畢業: 專題生 現況: 成功材料碩士班

王宥程 (Yu-Cheng Wang)

王宥程 (Yu-Cheng Wang)

2023年畢業: 專題生 現況: 清華材料碩士班

陳意昀 (Yi-Yun Chen)

陳意昀 (Yi-Yun Chen)

2023年畢業: 碩士 論文題目: 氟矽烷和矽氧高分子接枝二氧化矽顆粒於水下抗藻之應用 現況: 群創光電股份有限公司

李彥霖 (Yan-Lin Li)

李彥霖 (Yan-Lin Li)

2023年畢業: 碩士 論文題目: 呼吸圖法結合高分子蒸氣薰染技術製備多尺度環氧樹脂乾式黏著元件 現況: 明基材料股份有限公司

白京陵 (Jing-Ling Bai)

白京陵 (Jing-Ling Bai)

2023年畢業: 專題生 現況: 清華化工碩士班

何翊禎 (Yi-Chen Ho)

何翊禎 (Yi-Chen Ho)

2023年畢業: 碩士 論文題目: 利用雙乳液溶劑揮發法製備屈曲球殼結構之軟物質球體及其應用 現況: 明基材料股份有限公司

許庭瑜 (Ting-Yu Xu)

許庭瑜 (Ting-Yu Xu)

2023年畢業: 碩士 論文題目: 沙漠甲蟲啟發多尺度皺褶結構之複合材料應用於捕霧集水 現況: 中興材料博士班

陳沐淋 (Mu-Lin Chen)

陳沐淋 (Mu-Lin Chen)

2020年畢業: 在職專班碩士 論文題目: 頭戴式顯示器暨底漆與面漆實作分析 現況: 國家中山科學研究院

羅英瑋 (Ying-Wei Luo)

羅英瑋 (Ying-Wei Luo)

2021年畢業: 碩士 論文題目: 高分子蒸氣薰染誘導表面可控皺褶型態生成 現況: 台灣積體電路製造股份有限公司

陳俊榕 (Jun-Rong Chen)

陳俊榕 (Jun-Rong Chen)

2021年畢業: 專題生 現況: 台灣積體電路製造股份有限公司

曾沛潔 (Pei‐Chieh Tseng)

曾沛潔 (Pei‐Chieh Tseng)

2022年畢業: 碩士 論文題目: 氧化鋅柱摻雜奈米銀之皺褶表面製備表面增強拉曼散射元件提高農藥檢測靈敏度 現況: 中興材料博士班

謝宜庭 (Yi-Ting Xie)

謝宜庭 (Yi-Ting Xie)

2020年畢業: 專題生 現況: 台灣積體電路製造股份有限公司

吳佳穎 (Chia-Ying Wu)

吳佳穎 (Chia-Ying Wu)

2022年畢業: 專題生 現況: 清華化工博士班

張夢湲 (Meng-Yuan Chang)

張夢湲 (Meng-Yuan Chang)

2022年畢業: 專題生 現況: 台灣積體電路製造股份有限公司

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